您现在的位置:首页 > 新闻中心 > 公司动态
返回上一页
寒武纪重磅发布首款AI云芯片,端云协作构建统一的智能生态基础
发布时间:2018-05-08信息来源:江苏金财投资有限公司

  2018年5月3日,金财公司投资入股的寒武纪举办2018新品发布会,会上寒武纪发布第三代IP产品Cambricon 1M和最新一代云端AI芯片MLU100和板卡产品。Cambricon 1M是寒武纪第三代IP产品,提供三种规模的处理器核(2Tops/4Tops/8Tops)以满足不同应用场景下不同量级的智能处理需求,并可通过多核互联进一步提高性能。Cambricon MLU100云端智能芯片采用寒武纪最新的MLUv01架构和TSMC 16nm的先进工艺,可工作在平衡模式(1GHz主频)和高性能模式(1.3GHz主频)下,平衡模式下的等效理论峰值速度达每秒128万亿次定点运算,高性能模式下的等效理论峰值速度更可达每秒166.4万亿次定点运算,但典型板级功耗仅为80瓦,峰值功耗不超过110瓦。

  Cambricon MLU100云端智能芯片延续了寒武纪产品一贯出色的通用性,可支持各类深度学习和经典机器学习算法,充分满足视觉、语音、自然语言处理、经典数据挖掘等领域复杂场景下(如大数据量、多任务、多模态、低延时、高通量)的云端智能处理需求,更可以与寒武纪1A/1H/1M系列终端处理器完美适配,让终端和云端在统一的智能生态基础上协同完成复杂的智能处理任务。

  发布会上,联想、曙光和科大讯飞作为寒武纪的合作伙伴同时发布了基于寒武纪芯片的应用产品,寒武纪生态帝国逐渐崛起,未来通过贯彻端云协作、做通用机器学习芯片的厂商,占领10亿智能终端。
 
  在寒武纪还未设立之时,金财公司深度挖掘寒武纪的竞争优势,研判企业未来发展潜力,果断参与寒武纪的天使轮融资,在寒武纪的人工智能芯片研发高效推进,迅速成长为人工智能领域独角兽的进程中发挥了重要作用。
 
2.jpg
 
 
内部传真料一句话发财2019图